《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》（下简称《意见》）近日发布。《意见》提出把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。《意见》包括八个方面总计二十条具体内容，并明确重点任务的责任分工。

　　首先，《意见》提出要提升产业优势，重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片等专用芯片的开发设计，从而打造芯片设计高地，在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。

　　其次，重点发展特色工艺制造，补齐产业短板。《意见》指出重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。同时加快布局芯片制造项目，推动现有6英寸及以上晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。

　　再者，积极发展封测、设备、材料三大发展方向，完善产业链条。比如在封测方面，大力发展晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术，引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。

　　同时，《意见》从三个方面推动研发创新能力提升，一是加强关键核心技术研发，省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元用于支持集成电路领域技术创新；二是鼓励建设产业创新和公共服务平台，省区域协调发展战略专项资金对国家级、省级公共服务平台和创新平台建设按不超过其固定资产投资的30%给予支持，单个项目支持额度不超过2000万元；三是强化知识产权保护和应用，争取国家支持在我省设立面向半导体及集成电路产业的知识产权保护中心，建立专利预审、确权快速通道，探索协同预审模式，缩短发明专利授权周期。

　　此外，《意见》还就强化人才队伍支撑、推动产业合作发展等方面提出相关要求，并从加强组织领导、财政支持力度、金融支持力度、支持园区和重大项目建设等四个方面，提出具体保障措施。